汽车工业内的两大半导体供应商飞思卡尔和意法半导体推出首批四款车用Power Architecture微控制器（MCU）产品，这是两家公司两年前启动的合作设计项目的初期成果。

位于德州奥斯汀和米兰Agrate Brianza两家公司各自的晶圆厂，成功地推出以动力系统、车身、仪表板和安全/底盘为目标应用的四款车用微控制器的首批硅晶片。采用两家合作研发的90纳米嵌入式闪存技术制造，这四款产品是业内首批采用先进微控制器技术设计的90纳米车用微控制器。 汽车电子产品的客户对新产品有浓厚的兴趣，首批产品将支持亚太地区、欧洲、日本和美国客户的需求。

“从合作设计项目开始至今，ST和飞思卡尔的合作进展非常顺利，几个重要的里程碑都按进度达成，现在向主要客户推出首批芯片，我们可以骄傲地说，我们兑现了当初的承诺，”ST部门副总裁兼动力系统及安全技术产品部总经理Marco Maria Monti表示，“这四款车用微控制器是合作设计团队正在实施的先进车用微控制器产品蓝图计划中的首批产品。”

“共用微控制器架构平台有助于我们加快实现把Power Architecture技术变成先进的车用微控制器内核的目标，”飞思卡尔EMEA及全球汽车市场总经理Denis Griot表示，“系统芯片平台使我们能够快速开发多款车用产品，集成优化的外设接口和嵌入式闪存，针对汽车应用的特点微调产品特性。飞思卡尔和ST合作设计团队正在完美地执行合作项目，我们期望今后继续保持这种快节奏的产品合作开发。”

通过那不勒斯、Agrate、圣保罗和新德里国家首都区的设计团队，ST和飞思卡尔正在全力以赴地扩展产品合作开发蓝图计划。这个项目涉及设计工程师150多人，合作设计中心的主要任务是开发下一代针对特殊的汽车市场优化的微控制器产品。